固态电解电容SS 47UF-25V 6.3X8

固态电容使用温度范围：-55℃ 到 +105℃

固态电容容量偏差：额定容量的±20%，(在 20±2℃, 120Hz±10%下测试)

固态电容损耗角正切(DF)：D.F 小于表1中的规格值, (在20±2℃，120Hz±10%下测试)

固态电容漏电流：在被测电容器上串联一个1 kΩ的保护电阻，然后接于额定电压，测量漏电流。

在施加额定电压2min后，测试固态电容30S漏电流不超过表中的规格值。

固态电容等效串联电阻 (ESR)

固态电容ESR在 20±2℃, 100kHz下不超过表中的规格值。

固态电容测试要点：测试位置应在距离电容器本体1mm处的引线位置。

固态电容测试前应先对测试仪器进行清零，且清零的金属片应妥善保管。

推荐的固态电容的波峰焊接工艺1，波峰焊

推荐使用下列焊接工艺：

 温度 时间 次数 

预处理条件 ≤120℃ ≤120秒 1次 

焊接条件 260+5℃Max 10秒 ≤2次 

 2．推荐使用下列焊接工艺： 

电压范围 预热温度 200℃以上的时间 230℃以上的时间 峰值温度 焊接次数 

2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 仅1次 

250℃max ≤2次 

16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 仅1次 

80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次 

注：（1）所有的温度是指测试铝壳顶端温度；

（2）第二次波峰焊之前，让电容器温度冷却到室温。                                                   

焊接后的注意事项

a) 当固态铝电容器完成焊接后，请不要使用外力倾斜、弯曲、扭曲它；

b) 请不要抓住固态铝电容器来移动PCB板；

c) 当堆放焊接有固态铝电容器的PCB板时，请不要将固态铝电容器互相接触或接触到其他元件；

d) 不要让焊接在PCB板上的固态铝电容器承受外力。

8. PCB板的清洗：请选用乙醇类清洗剂，并注意以下条件：

a)使用浸没方式和超声波清洗时，请不要超过2分钟；

b)清洗温度须低于60℃；

c)请注意清洗剂带来的污染问题；

d)清洗结束后，请用低于额定工作温度度以下的热空气进行干燥。

9.其他注意事项：

a)不要用手直接接触固态铝电容器的引出线；

b)不要使用导体接通固态铝电容器的正负极，不要让固态铝电容器接触导电性溶液（如酸和碱的水溶液）。  固态电容的储存条件

a) 不要将固态容器储存在高温高湿环境中，较好的储存温度为5～35℃,湿度为75%以下;

b) 要使固态电容器保持好的可焊性,请不要开启出厂包装,并且,储存期限不要超过1年;

c) 仅仅在安装前打开包装,并一次性安装部产品,如果有产品剩余,则请放回包装袋并封袋口.

d)不要将固态电容器储存于有害气体环境.

我们的优势

作为一个生产厂家，工厂将为广大客户提供强大的技术支持和售后服务支持：

1，质量为本，工厂的赖以生存的根本是产品和质量，经过多年的探索和改善，我们在生产的各个环节严格控制和把关，我们出厂的所有产品保证质量可靠，性能稳定。目前已经在客户和网络上有较大的度和良好的口碑。

2，交期优势，工厂良好的生产管理系统保证充足的产品货源，交期有保证。

3，价格优势，工厂良好的生产管理系统大大降低了生产成本，产品价格在市场中有优势

4，广告支持，工厂每年投入大量资金在展会以及网络平台上进行产品和品牌的宣传和推广，使产品和品牌深入人心。使代理商和贸易商的销售工作更容易开展和成交。

5，服务支持，工厂为您和客户提供技术支持，样品支持，销售指导，以及客户的看厂配合。灵活，多样化的服务让老板放心，让采购省心。